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結合目前國內大功率芯片高精度貼裝的實際需要，為中小型企業和科研院所量身定制的半自動貼片機。整套系統智能化程度高，根據貼片需要可以設置貼片所需要的溫度、壓力和時間，并具有真空氮氣保護功能，能拾取貼裝不同規格的芯片和焊料片，如SiC芯片，IGBT芯片，片阻、片容、二極管、三極管等各種元器件。
立即咨詢15358194655燒結銀貼片機是一款半自動化大壓力預燒結貼片設備，該設備主要有三大模塊組成1、平臺模塊，主要由銀膜放置區（真空吸附）、烘烤區（50~200℃）、晶片物料盤（100*100mm）等組成，2、高頻感應加熱模塊，主要由400KHz感應加熱區、可定制化預燒結焊咀等組成；3、氣浮平臺模塊，主要由微米級氣浮平臺、手動真空吸筆接口等組成；此款燒結銀貼片機可高精度快速完成各類芯片的預燒結貼片，滿足制樣和小批量生產的需求。
| 真空度 | -70Kpa |
| 加熱原理級精度 | 高頻感應加熱400KHz/±3℃ |
| 最大壓力及精度 | 340N，壓力精度0.1% |
| 對位方式和精度 | 高精度棱鏡色差對位 / 精度±0.01mm |
| XY軸移動方式 | 微米級氣浮滑動 |
| Z軸移動方式 | 伺服+絲桿 / 精度0.01mm |
