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低溫納米銀膠具有良好的界面兼容性，適用于Cu、Au、Ag界面；良好的工藝兼容性，可實現150℃燒結；連接強度高、抗疲勞性能好；無鉛化，免清洗；工藝操作簡單、性價比高等特點
良好的界面兼容性，適用于Cu、Au、Ag界面；
良好的工藝兼容性，可實現150℃燒結；
連接強度高、抗疲勞性能好；
無鉛化，免清洗；
工藝操作簡單、性價比高。
| 名稱型號 | 無壓納米銀膏NF240 | 低溫燒結銀膠NF150 | 有壓納米銀膏F250 | |
| 特性 | 低溫燒結型 | 低溫燒結型 | 中型大功率芯片 | |
| 應用 | 功率半導體 | 光半導體、微波 | 功率半導體 | |
焊接條件 | 燒結溫度（℃） | ＞200 | 150 | 250 |
| 燒結表面要求 | Ag,Au | Ag、Au、Cu | Ag、Au、Cu | |
印刷方法 | 點膠 | 點膠 | 絲網印刷 | |
| 燒結氣氛要求 | 大氣或氮氣 | 大氣 | 氮氣或真空 | |
| 燒結時間（min） | 120 | 90 | 10 | |
| 燒結時加壓條件 | 無加壓 | 無加壓 | 加壓 | |
| 焊接后特性 | 剪切強度（MPa） | ＞50 (2×2mm2) | ＞30 (2×2mm2) | ＞70 （3×3mm2） |
| 導熱系數(W/M·K) | 220 | 140 | 260 | |
| 電阻率μΩ·cm | 2 | 5 | 1.6 | |
