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微納材料燒結機可在常溫~350℃精確控制燒結溫度;上下雙板加熱、焊接質量好;壓力控制精確度高;真空/氮氣雙選擇保護,有效防止氧化;自動預熱和冷卻,縮短工藝時間;配置定制化的工裝夾具。廣泛應用于SIC器件封裝、功率模塊封裝,車載功率芯片封裝、航空航天器件焊接等領域。
微納材料燒結機是與有壓納米銀膏、有壓納米銀膏或納米銀膜或納米銀膜配套使用的智能化真空熱壓燒結設備,用它焊接的功率半導體產品質量充分滿足了高電流高導熱的需求。廣泛應用于SIC器件封裝、功率模塊封裝,車載功率芯片封裝、航空航天器件焊接等領域。
常溫~350℃精確控制燒結溫度;
上下雙板加熱、焊接質量好;
壓力控制精確度高;
真空/氮氣雙選擇保護,防止氧化;
自動預熱和冷卻,縮短工藝時間;
配置定制化的工裝夾具。