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無壓納米銀膏具有超高的導電、導熱性能；低溫無壓燒結、高溫服役；連接強度高、抗疲勞性能好；成分不含膠、無有機殘留物；工藝操作簡單、性價比高等特點，廣泛應用于新能源汽車電源模塊，光電器件以及其它需要高導熱、高導電的領域。
無壓納米銀膏應用了我公司獨特的納米銀粒子合成技術，實現了燒結前高固含量，燒結后無有機物殘留，并具有低溫燒結(200℃）、高溫服役（600℃）的特點；封裝過程是無需施加壓力，即可獲得超高的連接強度，廣泛應用于新能源汽車電源模塊，光電器件以及其它需要高導熱、高導電的領域。
超高的導電、導熱性能；
低溫無壓燒結、高溫服役；
連接強度高、抗疲勞性能好；
成分不含膠、無有機殘留物；
工藝操作簡單、性價比高。
| 燒結前物理數據 | 燒結后性能參數 | ||
| Ag | 93±1% | 剪切強度 | ＞50MPa（2×2mm2） |
| 銀膏顏色 | 灰白色 | 導熱系數 | ＞220W/m·K |
| 體密度 | >5.5g/cm3 | 電阻率 | ＜2.0×10－6Ω·cm |
| 粘度 | 120,000～200,000cps | 彈性模量 | 20～35GPa |
| 燒結溫度 | ≥200℃ | 最高服役溫度 | 600℃ |
| 是否含膠 | 不含膠 | 熱膨脹系數 | 19.5×10－6/℃ |
| 注:燒結材料表面須為金或銀，燒結氣氛為空氣或氮氣。 | |||
納米銀膏應用舉例
納米銀膏特性對比
| 名稱型號 | 無壓納米銀膏NF240 | 低溫燒結銀膠NF150 | 有壓納米銀膏F250 | |
| 特性 | 低溫燒結型 | 低溫燒結型 | 中型大功率芯片 | |
| 應用 | 功率半導體 | 光半導體、微波 | 功率半導體 | |
焊接條件 | 燒結溫度（℃） | ＞200 | 150 | 250 |
| 燒結表面要求 | Ag,Au | Ag、Au、Cu | Ag、Au、Cu | |
印刷方法 | 點膠 | 點膠 | 絲網印刷 | |
| 燒結氣氛要求 | 大氣或氮氣 | 大氣 | 氮氣或真空 | |
| 燒結時間（min） | 120 | 90 | 10 | |
| 燒結時加壓條件 | 無加壓 | 無加壓 | 加壓 | |
| 焊接后特性 | 剪切強度（MPa） | ＞50 (2×2mm2) | ＞30 (2×2mm2) | ＞70 （3×3mm2） |
| 導熱系數(W/M·K) | 220 | 140 | 260 | |
| 電阻率μΩ·cm | 2 | 5 | 1.6 | |
